Cadence Allegro & Sigrity X系列解决方案
面向先进封装与高速设计的专业工具套件
重点功能
- 系统级原理图设计：支持大规模设计（超过50万元件）
- 3D协同设计：可视化约束编辑器，支持高速设计规则
- 协同设计：多用户实时协作，自动冲突检测与合并
- 设计复用：IP模块化封装与重用技术
- 跨平台集成：与Allegro PCB/Sigrity无缝衔接
产品优势
- 助力提升设计效率：智能导航和批量编辑功能
- 辅助降低设计错误：实时电气和物理规则检查
- 支持复杂系统：分层设计管理超大规模项目
- 缩短上市时间：减少设计迭代，加快项目交付
- 企业级解决方案：与PLM/ERP系统集成
重点功能
- 2.5D/3D SiP设计：支持芯片堆叠(Die Stacking)和异构集成
- 高级互连技术：微凸块(μBump)和硅通孔(TSV)设计管理
- 多物理场分析：热-力-电耦合仿真接口
- 制造规则检查：400+项先进封装专用DFM规则
- 协同设计：与IC/PCB设计环境实时数据交换
产品优势
- 封装尺寸缩减：高密度布线算法
- 提高集成密度：集成SI/PI分析工具
- 设计周期优化：自动化芯片摆放和互连优化
- 适配前沿工艺：CoWoS/InFO等先进封装技术
- 良率提升：基于机器学习的布局优化建议
重点功能
- Chiplet集成设计：支持异构芯片粒设计与互连
- Fan-Out技术：高密度扇出型封装布局布线
- 3D IC设计：多层芯片堆叠与垂直互连
- 高级布线：自动避让、长度匹配和阻抗控制
- 制造准备：自动生成GDSII和APD制造文件
产品优势
- 系统性能优化：优化芯片间互连拓扑
- 设计效率优化：自动化设计流程
- 降低开发成本：减少物理原型迭代次数
- 支持先进工艺：3D IC和异构集成技术
- 良率预测：基于AI的制造良率分析
重点功能
- 系统级混合信号仿真：支持模拟/数字/电力电子混合电路
- 高级分析模式：蒙特卡洛、最坏情况、参数扫描分析
- 模型库管理：40,000+个验证模型，包括功率器件和传感器
- 协同仿真：与MATLAB/Simulink无缝集成
产品优势
- 仿真速度优化：多核并行计算引擎
- 行业黄金标准：35年验证的SPICE算法核心
- 减少原型迭代：节省开发成本
- 高精度结果：皮秒级时序精度，微伏级电压精度
- 跨团队协作：共享仿真结果和模型库
重点功能
- 高速信号分析：串扰/反射/时序验证
- 3D电磁场求解：全波和准静态电磁场分析引擎
- 通道分析：端到端高速链路性能评估
- 眼图分析：统计和位模式眼图生成
- 3D电磁场求解：自动识别和量化串扰影响
产品优势
- 分析速度提升8倍：分布式并行计算技术
- 精度行业领先：仿真结果与实测具备较好的一致性
- 早期问题发现：可在设计前期辅助发现信号完整性相关问题
- 系统级分析：芯片-封装-板级联合仿真
- 标准兼容：支持IBIS-AMI和Touchstone格式
重点功能
- 电源完整性分析：串扰/反射/时序验证
- 直流分析：电压降、电流密度和功耗热点分析
- 交流分析：频域阻抗分析和谐振识别
- 时域分析：电源噪声和瞬态响应仿真
- 三维电磁场求解：封装和PCB的寄生参数提取
产品优势
- 分析速度优化：分布式并行计算技术
- 仿真一致性：仿真结果与实测具备较好的一致性
- 早期问题发现：在设计阶段识别电源完整性问题
- 系统级优化：PDN阻抗优化和去耦电容方案建议<5%
- 标准兼容：支持IBIS和SPICE模型格式