AWR Design Environment平台

通过整合设计-仿真-制造链路，已成为高频电子设计领域的高效可靠平台标杆

AWR Design Environment

AWR Design Environment®（核心平台）

集成所有子工具的EDA软件套件，提供统一数据库、设计流程和用户接口，包含组件：AWR Analyst (3D有限元电磁仿真）；AWR AXIEM （平面电磁仿真）；AWR Microwave Office （射频电路设计）；AWR Visual System Simulator (VSS） (通信/雷达系统设计）。

Cadence Clarity 3D Solver

核心功能

  • 全波三维有限元电磁仿真：基于有限元法（FEM）的求解器，支持自适应四面体网格划分技术，精准模拟复杂三维结构（如IC封装、天线、连接器）的电磁场分布；提供快速频率扫描与离散扫描功能，高效分析宽频带响应
  • 无缝集成设计流程：深度嵌入AWR Design Environment平台，支持从电路原理图直接驱动三维电磁仿真，实现“一键式”电路-EM协同验证；兼容Cadence Virtuoso等主流EDA工具，直接读取芯片/封装/PCB设计数据，避免数据转换误差
  • 参数化组件库与建模：内置参数化电磁单元（PCell）库，支持快速构建键合线、BGA球栅、焊带等三维互连结构；拖拽式组合复杂模型，自动捕获真实电气响应
  • 多物理场扩展能力：Analyst-MP版本支持粒子加速器等大型多物理场耦合分析（如电磁-热力协同），满足高能物理领域需求

产品优势

  • 高精度与可靠性：全波三维仿真精准识别设计隐患（如谐振、耦合干扰），显著提升高频产品一次性成功率；自适应网格技术自动优化计算资源分配，确保复杂模型收敛性
  • 效率跃升：通过算法重构（如自适应网格加密AMR），高端口数设计仿真速度提升70%，大幅缩短开发周期；并行计算支持远程资源调度，加速大规模结构分析
  • 设计流程革新：电磁模型直接用于电路级优化、灵敏度及良率分析，实现“设计-仿真-验证”闭环；可视化近场动画与动态场分布，直观定位EMI/EMC及SI/PI问题根源
  • 行业验证：广泛应用于射频IC、毫米波模块、航天系统等高频场景，被美国国家实验室及日本KEK加速器项目采用

核心功能

  • 三维平面电磁仿真引擎：基于矩量法（MoM）的专有求解器，支持自适应混合网格技术（矩形/三角形），精准分析微带线、天线阵列等平面结构电磁场分布；提供离散扫描与快速频率扫描模式，高效获取宽频带S参数响应
  • 无缝集成设计流程：深度嵌入AWR Design Environment平台，支持电路原理图一键驱动电磁仿真，自动将EM结果反馈至电路级优化；直接读取Cadence Virtuoso®等EDA工具的设计数据，避免格式转换误差
  • 智能网格与并行计算：自适应网格加密（AMR）技术动态优化计算资源分配，提升复杂结构收敛效率；支持多核并行与远程HPC调度，加速高端口数设计（如多通道天线阵列）仿真
  • 参数化分析与后处理：内置参数化调谐与良率分析工具，快速评估设计鲁棒性；可视化近场分布与动态场动画，直观定位谐振点及耦合干扰源

产品优势

  • 精度与效率双提升：混合网格技术确保毫米波频段仿真误差＜1%，显著减少原型迭代次数
  • 流程革新与成本优化：电磁-电路协同闭环缩短设计周期；自动化良率分析降低对物理原型的依赖，节省研发成本
  • 行业场景全覆盖：广泛应用于5G基站天线、射频IC、卫星通信载荷等高频场景

核心功能

  • 射频/微波电路设计平台：支持从直流到毫米波段的射频电路设计，涵盖放大器、混频器、振荡器、滤波器等核心器件开发；提供射频感知原理图捕获与物理设计布局的无缝切换，确保电气性能与物理实现的一致性
  • 多引擎仿真技术：集成APLAC®谐波平衡仿真器，支持大规模非线性电路分析（如功率放大器）、时变电路包络及瞬态辅助仿真；嵌入电磁协同接口（EM Socket™），直接调用AXIEM®（平面MoM求解器）与Analyst™（3D FEM求解器）进行高精度电磁验证
  • 设计自动化与综合工具：内置负载牵引分析模块，基于实测/模拟数据生成功率/效率等高线图，优化匹配电路设计；自动化综合滤波器、混频器、传输线及匹配网络，减少人工计算误差
  • 开放式扩展能力：支持Python脚本二次开发，实现批量仿真、参数优化及定制报告生成；兼容第三方EDA工具（如Cadence Virtuoso®），支持GDSII格式版图导出生产

产品优势

  • 设计效率跃升：统一数据库架构消除数据转换环节，设计迭代速度提升40%；并行计算与远程HPC调度加速复杂电路仿真，缩短高频产品上市周期
  • 全流程精度保障：电磁-电路协同闭环提前暴露谐振、耦合干扰等隐患，提升一次性流片成功率；毫米波频段仿真误差＜1%，满足5G/卫星通信等高精度需求
  • 行业场景深度适配：专为III-V族半导体（GaAs/GaN）优化，广泛用于功率放大器、MMIC等射频IC设计

核心功能

  • 混合信号系统级仿真：支持射频/数字混合网络级联分析，通过行为模型精准评估通信系统指标；内置5G NR、IoT、雷达/电子战（EW）等标准库，快速构建虚拟通信及雷达系统架构
  • 射频感知链路设计：集成射频微波行为模型，结合阻抗失配损耗与非线性指标，实现严格的链路预算分析；支持负载牵引等高线图生成，优化功放等射频子系统设计
  • 跨平台协同验证：无缝对接Microwave Office®电路设计工具，实现系统指标到电路参数的闭环优化；兼容MATLAB/LabVIEW，扩展自定义信号处理算法；支持NI/R&S仪器硬件在环测试
  • 多维度性能诊断：动态定位杂散信号源，可视化系统级失真成因（如谐波、互调产物）；集成实测/仿真3D天线方向图，提升雷达系统场景建模精度

产品优势

  • 设计效率突破：系统-电路协同流程减少重复迭代，实测验证研发周期缩短；调制信号仿真（替代传统双音测试）提速2倍，精准预测ACPR等复杂指标
  • 全链路精度保障：毫米波频段误差极小，满足5G基站、卫星载荷等高可靠性需求；提前暴露阻抗失配、频谱泄漏等系统瓶颈，提升首版成功率
  • 行业场景深度适配：通过国防项目认证，广泛应用于机载/舰载雷达、电子对抗系统；被头部厂商采用，优化LTE/5G基站射频前端设计