Clarity系列解决方案

专为高速PCB、封装及系统设计提供精准信号/电源完整性分析

Clarity 系列

Cadence Clarity 3D Solver

PCB、IC 封装和 SoIC 设计的 3D 电磁分析

Cadence Clarity 3D Solver

核心功能

  • 3D 电磁场仿真与分析：专注于 PCB、IC 封装及系统级芯片 (SoIC) 设计中关键互连结构的电磁行为分析，解决高速信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、高频射频/微波应用及电磁兼容性 (EMC) 问题
  • 分布式多运算技术：支持云端或本地大规模并行计算，可调用数百至数千 CPU 核心协同工作，突破单机资源限制，实现高效处理复杂结构
  • 高精度建模：生成精确的 S 参数模型，仿真结果在 112Gbps+ 高速场景下与实测数据高度吻合
  • 多场景支持：覆盖 5G、汽车电子、高性能计算 (HPC)、机器学习等领域的系统设计需求

产品优势

  • 突破性性能与精度：Clarity 3D Solver通过分布式架构实现10倍速仿真提速，同时以完整3D建模保障黄金标准精度
  • 超大容量处理能力：分布式技术提供近乎无限制的求解容量，可高效分析大型复杂结构（如 LPDDR4 信号网络）
  • 灵活部署与集成：支持云端/本地协同加密计算，并深度兼容 Cadence Allegro 和 Virtuoso，实现无缝设计流程
  • 已验证的工程价值：成功应用于 Ambarella 的 AI 视觉处理器设计，29 小时内完成 202 端口的 LPDDR4 信号/电源网络提取